本周，2022年美国显示周及国际信息显示学会 (SID) 年会于加州圣何塞隆重召开。作为目前全球极具影响力的显示领域专业盛会，业界专家们齐聚一堂，向消费者展示各项激动人心的创新科技。

科迪华 (Kateeva) 也参与其中并分享了令人倍感兴奋的最新动态。公司联合创始人瓦莱丽·加森德 (Valerie Gassend) 在大会中详细介绍了如何利用喷墨技术来帮助实现具有无限想象力的新型显示技术。

瓦莱丽拥有麻省理工学院 (MIT) 博士学位，一路成长精进成为印刷技术领域的资深专家。她在显示技术转型中发挥了主导作用，利用喷墨技术实现移动设备的革新，助力柔性屏和可折叠屏实现量产。

此次，我们特地邀请瓦莱丽分享她演讲的主要观点，敬请阅读以下的访谈记录。

科迪华联合创始人 瓦莱丽 ·加森德 

科迪华（以下简称KB）：在OLED薄膜封装 (TFE)领域，科迪华取得了早期的市场领导者地位。你认为喷墨打印有哪些新应用即将出现，它们将如何推动显示创新？

瓦莱丽（以下简称VG）: 我们早期在喷墨方面的领先不仅为科迪华带来了很多收获，也为全球显示行业作出了众多贡献。多年以来与先进显示屏领导者的紧密合作丰富了我们对于喷墨印刷技术的专业知识，助力我们不断突破创新并扩展技术以应对各项新兴应用。

我们的产品始于运用在制造移动显示屏的喷墨打印系统。如今，我们的产品线包括适用于 8.5 代及以上更大的基板的解决方案，为显示行业带来令人兴奋的的无数创新应用。

以微透镜平面化 (MLP) 为例，此项创新能显著降低设备功耗。提高显示器功率效率的方法之一是增加其光输出，这可以通过使用微透镜阵列和喷墨印刷的高折射率平面化层来实现。而喷墨打印则非常适合这种应用，因为墨水可以在带图案的透镜结构之间轻松流动并平整表面。

孔填充是另一种新兴应用，需要在包含孔的基板顶部形成平坦层。此项应用极其适合使用喷墨打印技术。

展望未来，随着显示屏形状的演变和更多手机功能嵌入显示屏，对与薄膜厚度、结构和拓扑方面将有新的要求。我们正在仔细研究产品路线图，致力于应用喷墨技术充分展示其突破性价值，实现显示屏制造商的愿景。

KB: 你此次的演讲有什么最新内容吗？

VG: 喷墨作为薄膜精密沉积技术的优势已经奠定。此次的演讲中展示了我们可以通过一系列不同尺寸的打印头墨滴以获得优质薄膜。科迪华的模块化设计可按应用需求定制打印头，因此我们可以使用更大的墨滴尺寸来实现更高的产量，而不需牺牲薄膜均匀性。众所周知，在量产中满足节拍时间 (TAKT) 要求的能力是重中之重。

今年，我们首次详细介绍了多厚度区域打印 (MTAP) 和多段边缘补偿 (MSEC) 功能。这些独特的功能使我们的系统能够在同一层内处理多个厚度和边缘补偿，是一项令人振奋的突破，归功打印技术专家团队的全体努力，我们成功解决了下一代显示器的严峻新技术挑战。此项技术的分享得到了与会者们的积极反应，相信这必将得到市场的认可并获取成功。

KB: 听起来这项技术是精密的打印软件和硬件之间的复杂结合。

VG: 没错。我们软件中的 MTAP 和 MSEC 等高级功能为客户提供了前所未有的灵活性，这意味着他们可以开发更先进的流程并更快速地对其设计进行迭代。我们的技术可为他们提供额外的助力满足增长的市场需求以及紧凑的时间节点。

此外，硬件的灵活性使我们能够根据客户的流程需求选择最佳的打印机配置。我的演讲中也探讨了使用“扩展范围”打印头以快速的节拍时间打印 4 µm 和 14 µm 薄膜，而不会影响薄膜质量。基础软件和打印算法可结合以上这些需求以及高速墨滴检测和墨滴位置校正等功能。

KB: 多厚度能力是否对其使用的墨水提出新的技术要求？标准的墨水配方可以胜任此项工作吗？

VG: 是的，全新的多厚度功能将适用并可适应薄膜封装的常规墨水。薄膜封装技术本身也在不断发展，创造出很多新的和更具挑战性的要求。算法和各种新打印机头可通过一定的设置与科迪华现有安装机台的软件和硬件兼容，并将支持下一代科迪华系统。

由于附加层复杂的制程工艺，所以对相应技术有更高的的要求。例如，微透镜平面化中的光提取需要在堆叠结构的薄膜封装层上方添加。新墨水必须同时满足制程工艺和喷墨沉积的要求。虽然挑战是艰巨的，但这也正是科迪华拥有巨大优势的地方。因为多年来，我们通过与全球领先的材料供应商合作，帮助他们创新并共同探索解决方案。我们协助测试墨水以并对喷墨打印进行相应优化，而材料供应商则在与我们共同的客户的沟通中对工艺要求有更深入的了解。这种合作模式有助于缩短新型显示技术的上市时间，同时能提高可喷墨显示材料的质量。

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